*、合同编号:********************
*、合同名称:***院集成电路制造工艺及测试分析实训平台设备采购项目采购合同(第*包)
*、项目编号:***号******
*、项目名称:***院集成电路制造工艺及测试分析实训平台设备采购项目
*、合同主体
采购人(甲方):***院
地 址:黄山市
联系方式:***********
供应商(乙方):***************
地 址:/
联系方式:****-********
*、合同主体信息
1.主要标的信息:
主要标的名称:芯片测试模型
数量:1.**
单价(元):*******.**
规格型号(或服务要求):
2.合同金额(元):*******.**
3.履约期限、地点等简要信息:/
4.采购方式:公开招标
*、合同签订日期:****年**月**日
*、合同公告日期:****年**月**日
*、其他补充事宜:/
附件信息:
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