等离子去胶刻蚀系统 | |
项目所在采购意向: | **********************年**月政府采购意向 |
采购单位: | ****************** |
采购项目名称: | 等离子去胶刻蚀系统 |
预算金额: | ****元(人民币) |
采购品目: | ******* |
采购需求概况 : | 实现基片扫底膜、表面光刻胶等有机残余物清理以及半导体材料干法刻蚀等功能 |
预计采购时间: | ****-** |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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